Tanto el Rector, Guillermo Cisneros, como el Director de la ETSII, Óscar García, destacaron en la presentación del proyecto MICROELECTRONICA UPM, el significado de la unión de varios centros de investigación, sus docentes y sus estudiantes, ya que aunando esfuerzos con tanto talento se van a conseguir grandes resultados.
A la presentación acudieron Teresa Riesgo Alcaide, Secretaria General de Innovación del Ministerio de Ciencia, Innovación y Universidades, y Marina Pilar Villegas Gracia, Directora General de Investigación e Innovación Tecnológica de la Comunidad de Madrid.
«Con los chips fabricados en España podemos ser mejores que NVIDIA en 10 años».
Así describía Mateo Valero, director de Barcelona Supercomputing Center, el proyecto Marenostrum 6.
La microelectrónica y los semiconductores son una tecnología habilitadora sobre la que pivota parte de las actuaciones emprendidas por la UE hacia el objetivo de conseguir una mejora de su autonomía estratégica digital. Tanto la UE como el gobierno español han asignado cuantiosos recursos en varios programas entre los que destacan el European Chips Act, el IPCEI de microelectrónica, y en España el PERTE-Chip.
La UPM tiene una larga tradición de investigación en tecnología microelectrónica y optoelectrónica. Actualmente cuenta con numerosos grupos de investigación en temáticas relacionadas con microelectrónica, optoelectrónica y tecnología de semiconductores, abarcando casi todas las áreas desde el diseño a la fabricación, incluyendo, entre otros, células solares, dispositivos de alta frecuencia, fotónica integrada y nanoelectrónica. Las actividades de estos grupos están distribuidas entre al menos siete centros o institutos de investigación que ahora se coordinan en la Iniciativa Microelectrónica UPM para aumentar su impacto en la industria y la sociedad.
En el contexto actual de relanzamiento de la microelectrónica en Europa, las temáticas prioritarias que el µe-UPM Design Lab va a trabajar incluyen.
- Microcircuitos electrónicos digitales, analógicos y mixtos
- Arquitecturas de hardware abierto y RISC V
- Dispositivos y circuitos de radiofrecuencia
- Dispositivos de potencia
- Fotónica integrada
- System on Chip
- System in Package
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