La industria básica un sector estratégico en la creación de riqueza
En el foro, que tuvo lugar en ETSII, se trato la situación actual, AEGE considera necesario alertar de la pérdida de peso de la industria en la creación de riqueza.
En el foro, que tuvo lugar en ETSII, se trato la situación actual, AEGE considera necesario alertar de la pérdida de peso de la industria en la creación de riqueza.
30 alumnos del “Programa de enriquecimiento en el desarrollo de Altas Capacidades” de la Comunidad de Madrid visitó la ETSII (Escuela Industriales UPM).
Alstom España y la Universidad Politécnica de Madrid ha firmado un acuerdo para la creación de la Cátedra Alstom de gestión inteligente de redes, infraestructuras y señalización ferroviarias. En este marco de colaboración, ambas instituciones quieren fomentar la creación de una plataforma tecnológica para la realización de actividades de formación, investigación y transferencia de conocimiento.…
Induforum 2012, la feria de empleo ideada y gestionada por alumnos de la Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales de Madrid, culminó con el acto de clausura.
Conviértete en un «solucionador» de problemas y de paso consigue tres créditos de libre elección. Diseña tus ideas para el concurso Dyson.
Así se definió el éxito durante el acto de inauguración de la Feria de Empleo, Induforum 2012 en la Escuela de Ingenieros Industriales (ETSII-UPM) de Madrid.
El Metro chileno cuenta con tecnología puntera: el simulador virtual hiperrealista creado por CITEF de la ETS de Ingenieros Industriales de Madrid (ETSII).
La Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales de Madrid (ETSII-UPM) no podía faltar a Aula (Salón Internacional del Estudiante y la Oferta Educativa)
La capacidad multidisciplinar de los ingenieros formados en la Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales de la Universidad Politécnica de Madrid (ETSII-UPM) quedó de nuevo demostrada en la figura de los tres antiguos alumnos reconocidos en la III edición de los Premios Asociación Antiguos Alumnos de la ETSII.